XC7K70T-1FBG484I和XC7K70T-1FBG484C参数

技术参数
针脚数484
输入/输出数185 Input
电源电压0.97V ~ 1.03V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数484
封装BBGA-484
外形尺寸
封装BBGA-484
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant含铅标准Lead Free
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技术参数
针脚数484
输入/输出数285 Input
电源电压0.97V ~ 1.03V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数484
封装FCBGA-484
外形尺寸
封装FCBGA-484
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
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FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 285 I/O, 400 MHz, 65600单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-484

Xilinx Kintex®-7 FPGA系列为您的设计提供28nm技术最好性价比, 同时为您提供高DSP比率, 高性价比封装, 以及支持PCIe® Gen3与10千兆以太网等主流标准. 与前一代相比, 新一代FPGA的性能更加优化. 该产品具有高达478K逻辑单元, 34Mb RAM, 1920 DSP片, 2845 GMAC/s DSP性能, 32个收发器, 12.5Gb/s收发器速度, 800Gb/s串行带宽, x8 Gen2 PCIe接口, 500个I/O引脚, VCXO组件, 高级可扩展接口4 (AXI4)IP, 灵活混合信号 (AMS)集成, 以及1.2至3.3V I/O电压. Kintex®-7系列适用于3G与4G无线应用, 平板显示器以及IP视频解决方案.

.-3, -2, -1, -1L, -2L速度等级选项, 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C温度.可编程系统集成, 提高系统性能, 降低BOM成本.总功率降低 (比上一代40nm器件低50％).加速设计生产力, 可扩展的优化架构, 全面的工具与IP.最先进的高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金属栅极 (HKMG)技术.功能强大的时钟管理片, 结合了锁相环与混合模式时钟管理器模块.可选无盖倒装芯片与高性能倒装芯片封装.Kintex®-7 FPGA通过内置multi gigabit收发器提供高速串行连接.用户可配置的模拟接口 (XADC), 真正的6输入查找表 (LUT)技术.高性能SelectIO™技术支持高达1866Mb/s的DDR3接口