技术参数
针脚数324
RAM大小119808 B
输入/输出数226 Input
电源电压1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数324
封装LFBGA-324
外形尺寸
封装LFBGA-324
物理参数
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Each
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
REACH SVHC标准No SVHC
海关信息
香港进出口证NLR
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XC6SLX25-2CSG324I

参数
针脚数324
RAM大小119808 B
输入/输出数226 Input
工作温度(Max)100 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数324
封装CSBGA-324
外形尺寸
封装CSBGA-324
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Each
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
REACH SVHC标准No SVHC
REACH SVHC版本2014/06/16
海关信息
香港进出口证NLR
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FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 375 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324

Xilinx Spartan®-6 FPGA系列提供业界领先的系统集成功能, 适用于大批量应用. 采用45nm技术制造, 非常适合车用信息娱乐, 消费者和工业自动化领域中高级桥接应用. Spartan®-6 FPGA系列包含两个域优化子系列, LX (逻辑优化), 和LXT (高速串行连接). Spartan®-6 LX FPGA适用于低成本, 高性价比应用. 该系列支持高达147K的逻辑单元密度, 4.8Mb内存, 集成内存控制器, DSP48A1片, 以及高性能业界标准集成IP. Spartan®-6 LXT FPGA适用于串行连接, 可提供业界高可靠性, 低风险, 低成本的解决方案. LXT子系列具有多达8个3.2Gb/s GTP收发器, 以及用于PCI Express®兼容端点模块, 这些模块均基于成熟的Virtex® FPGA系列技术.

.-3, -3N, -2, -1L (LX)/-3, -3N, -2 (LXT)速度级别, 0至85°C和-40至100°C温度.小型封装, MicroBlaze™软处理器, 支持多种I/O协议.高级电源管理, SelectIO™接口技术, 18Kb (2 x 9Kb) RAM.Spartan®-6可提供多达8个低功耗3.2Gb/s串行收发器, 从而提高系统性能.800Mb/s DDR3, 集成内存控制器, 零功耗, 休眠掉电模式.BOM成本降低, 时钟管理模块 (CMT), 用于提高性能.自动检测配置选项和增强型IP安全, 带AES和设备DNA保护.ISE®设计套件 (无需成本, 适用于Linux和Windows的前后FPGA设计解决方案).1.14至1.26V (-3, -3N, -2), 0.95至1.05V (-1L)内部电源电压 (标准性能).低功耗1V内核电压 (LX/-1L), 高性能1.2V内核电压 (LX, LXT/-2, -3, -3N)