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Maxim美信半导体完整型号：DS3177N+T&R

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC TXRX DS3/E3 CSBGA

系列：-

类型：收发器

协议：-

驱动器/接收器数：1/1

双工：-

接收器滞后：-

数据速率：-

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：100-LBGA，CSBGA

供应商器件封装：100-CSBGA（11x11）