- 产品型号:DS3252+
- 制 造 商:Maxim(美信半导体)
- 出厂封装:144-TECSBGA
- 功能类别:电信接口芯片
- 功能描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
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Maxim美信半导体完整型号:DS3252+
制造厂家名称:Maxim Integrated
描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
系列:-
功能:*
接口:LIU
电路数:2
电压 - 电源:3.3V
电流 - 电源:150mA
功率 (W):*
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:144-BGA,CSPBGA
供应商器件封装:144-TECSBGA(13x13)