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Maxim美信半导体完整型号：DS34T101GN

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA

系列：-

处理器类型：-

类型：TDM（分时复用）

应用：数据传输

特性：-

安装类型：表面贴装

速度：-

封装/外壳：484-BGA

电压：-

供应商器件封装：484-TEBGA（23x23）