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M1AFS1500-2FG676
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Microsemi美高森美完整型号:M1AFS1500-2FG676

制造厂家名称:Microsemi SoC

描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA

系列:Fusion

LAB/CLB 数:-

逻辑元件/单元数:-

总 RAM 位数:276480

I/O 数:252

栅极数:1500000

电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V

安装类型:表面贴装

工作温度:0°C ~ 85°C

封装/外壳:676-BGA

供应商器件封装:676-FBGA(27x27)


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