- 产品型号:SA58670BS,115
- 制 造 商:NXP(恩智浦半导体)
- 出厂封装:20-HVQFN
- 功能类别:音頻放大器芯片
- 功能描述:IC AMP AUDIO 2.1W STER D 20HVQFN
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NXP恩智浦完整型号:SA58670BS,115
制造厂家名称:NXP Semiconductors
描述:IC AMP AUDIO 2.1W STER D 20HVQFN
系列:-
类型:D 类
输出类型:2 通道(立体声)
不同负载时的最大输出功率 x 通道数:2.1W x 2 @ 4 欧姆
电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V
特性:差分输入,短路保护和热保护,关机
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
供应商器件封装:20-HVQFN(4x4)
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘