- 产品型号:S2MPU03
- 制 造 商:三星半导体(Samsung)
- 出厂封装:WLCSP(182 珠),0.4mm 间距
- 功能类别:电源IC芯片
- 功能描述:SAMSUNG DRAM NAND
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三星芯片型号:S2MPU03
制造商:SAMSUNG(三星半导体)
功能类别:电源集成电路
电压范围:2.7V ~ 5.0V
降压:7
升降压:
升压:
LDO:39
尺寸:5.7X5.3
封装:WLCSP(182 珠),0.4mm 间距