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东芝半导体公司完整型号：TMP92CZ26AXBG

制造厂家名称：Toshiba Semiconductor and Storage

描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 228-FBGA

系列：TLCS-900/H1

核心处理器：900/H1

核心尺寸：32-位

速度：80MHz

连接性：I2C，IrDA，SIO，SPI，USB

外设：DMA， I2S， LCD， WDT

I/O 数：136

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM 容量：-

RAM 容量：288K x 8

电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：1.4 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 6x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 85°C

封装/外壳：228-FBGA

供应商器件封装：*